Započinje masovna proizvodnju najtanjih DRAM čipova

Samsung Electronics je objavio da je pokrenuo masovnu proizvodnju najtanjih 12-nanometarskih 12 GB i 16 GB LPDDR5X DRAM paketa u industriji.

Samsungovi DRAM moduli visine su od samo 0,65 mm, čime će osloboditi puno prostora unutar mobilnih uređaja i poboljšati protok zraka, što će podržati lakšu kontrolu topline, faktor koji postaje sve kritičniji, posebno za aplikacije visokih performansi s naprednim značajkama kao što je AI na uređaju.

“Samsungov LPDDR5X DRAM postavlja novi standard za visokoučinkovita AI rješenja na uređaju, nudeći ne samo superiorne performanse LPDDR-a već i napredno upravljanje toplinom u ultrakompaktnom paketu,” rekao je YongCheol Bae, izvršni potpredsjednik memorijskih proizvoda u Samsungu. "Posvećeni smo kontinuiranim inovacijama kroz blisku suradnju s našim klijentima, isporučujući rješenja koja zadovoljavaju buduće potrebe tržišta DRAM-a male snage."

Optimiziranjem tehnika tiskanih ploča (PCB) i epoksidne smjese za kalupljenje (EMC), novi LPDDR DRAM paket tanak je poput nokta s 0,65 milimetara i najtanji među postojećim LPDDR DRAM-om od 12 GB ili više. Samsungov optimizirani postupak back-lapping također se koristi za smanjivanje visine paketa.

Samsung planira nastaviti širiti tržište DRAM-a male snage isporučujući svoj 0,65 mm LPDDR5X DRAM proizvođačima mobilnih procesora, kao i proizvođačima mobilnih uređaja. Kako potražnja za visokoučinkovitim rješenjima mobilne memorije visoke gustoće u manjim veličinama paketa nastavlja rasti, tvrtka planira razviti 6-slojne 24 GB i 8-slojne 32 GB module za najtanje LPDDR DRAM pakete za buduće uređaje.