AMD-u odobren patent za staklene substrate čipova

Brojni proizvođači procesora, uključujući Intel, Samsung i AMD, već neko vrijeme istražuju tehnologiju staklenih substrata (podloga) za čipove, koji bi uskoro trebali zamijeniti organske podloge za procesore s više jezgri.

Mada AMD više ne proizvodi procesore, jer ih za njega izrađuje tajvanski TSMC, još uvijek ima odjel za istraživanje koji razvija nove tehnologije za izradu čipova.

AMD-u je američki ured za patente USPTO, upravo odobrio patent pod brojem 12080632, koji se odnosi na staklene substrate čipova, što znači da je svoju tehnologiju zaštitio od kopiranja od strane konkurencije.

Stakleni substrati su izrađeni of borosilikata, kvarca i taljenog silicija i drugih materijala koji pružaju značajne prednosti u usporedbi s tradicionalnim organskim materijalima budući da su izuzetno ravni te donose vrhunsku toplinsku i mehaničku stabilnost.

Zbog toga superiorna ravnost i dimenzionalna stabilnost mogu poboljšati fokus litografije za ultra-guste interkonekcije u naprednim sustavima u procesorima, dok ih vrhunska toplinska i mehanička stabilnost čini pouzdanijima za aplikacije s visokim temperaturama i velikim zahtjevima kao što su procesori podatkovnih centara.

AMD je u tehnologiju ugradio Through Glass Vias (TGV) sustav, odnosno vertikalne kanale stvorene unutar staklene jezgre za prijenos podatkovnih signala i energije.

Ova tehnologija bi u predstojećim godinama dovesti do novih, moćnijih i štedljivijih procesora koji će se naći u našim računalima, podatkovnim centrima, mobilnim uređajima i naprednim senzorima.